SMT贴片容易出现哪些故障呢？

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SMT贴片机不启动故障报警分析及排除方法：机器的紧急开关处于关闭状态：拉出紧急开关钮。电磁阀没有启动：修理电磁阀。互锁开关断开：接通互锁开关。气压不足：检查气源并使气压达到要求值。电脑故障：关机后重新启动。SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。SMT贴片机上板后PCB不向前走故障报警分析及排除方法：PCB传输器的皮带松或断裂：更换PCB传输器的皮带。PCB传输器的传感器上有脏物或短路：擦拭PCB传输器的传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。

当一台长时间运行时，机器或多或少会出现一些这样那样的故障和问题，然而在smt贴片机出现故障时，按如下思路来解决问题：详细分析smt贴片机的工作顺序及它们之间的逻辑关系。了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。了解故障发生前的操作过程。是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。是否发生在特定的器件上。是否发生在特定的批量上。是否发生在特定的时刻。mt贴片机常见故障为：smt贴片机元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：PCB板的原因；PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。工作台支撑平台平面度不良。电路板技术'>电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

贴装时吹气压力异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊技术'>锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。程序数据设备不正确。基板定位不良。X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。贴装头吸嘴安装不良。吹气时序与贴装头下降时序不匹配。吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架送料不到位;元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;设备的真空气路故障,发生堵塞;电路板进货不良,产生变形;电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;人为因素不慎碰掉。导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料异常;贴装头的吸嘴高度不对;贴装头抓料的高度不对;元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;散料放入编带时的方向弄反。

1、导致贴片漏件的主要因素
1。1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
1。2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
1。3、设备的真空气路故障,发生堵塞。
1。4、电路板进货不良,产生变形。
1。5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
1。6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。
1。7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
1。8、人为因素不慎碰掉。
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2。1、元器件供料架(feeder)送料异常。
2。2、贴装头的吸嘴高度不对。
2。3、贴装头抓料的高度不对。
2。4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
2。5散料放入编带时的方向弄反。
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3。1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。
3。2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4。1、定wei顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。
4。2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。
4。3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

SMT(Surface Mount
Technology，表面贴装技术)贴片过程中，由于涉及精密的电子元器件、复杂的工艺流程以及多种设备的协同工作，因此可能会出现多种故障。以下是一些常见的SMT贴片故障及其原因：
一、元器件移位或偏移
现象描述：
元器件在贴片后发生位置偏移，导致引脚不在焊盘上，影响焊接质量。
故障原因：
贴片胶出胶量不均匀，或贴片胶初粘力小。
贴片时元器件位移。
点胶后PCB(印刷电路板)放置时间太长，胶水半固化。
贴片设备精度不足或调整不当，导致吸嘴位置偏差。
PCB板定位不准确，如定位孔位置偏移或定位销磨损。
元件本身尺寸偏差或质量不稳定。
贴片过程中PCB板或元件受到外力干扰。
解决方法：
检查胶嘴是否堵塞，确保出胶均匀。
调整贴片机工作状态，确保贴片精度。
更换合适的贴片胶，确保初粘力适中。
点胶后PCB放置时间不宜过长，避免胶水半固化。
定期对贴片设备进行校准和维护，确保设备精度。
加强PCB板定位孔和定位销的检查和更换。
严格筛选元件，确保元件尺寸和质量符合要求。
在贴片过程中加强现场管理，避免外力干扰。
二、波峰焊后元器件脱落
现象描述：
元器件在波峰焊后粘结强度不够，有时用手触摸即出现掉片。
故障原因：
固化参数不到位，特别是温度不够。
元器件尺寸太大，吸热量大，导致固化不充分。
光固化灯老化，或胶水量不够。
元器件或PCB有污染，影响粘结效果。
解决方法：
调整固化曲线，特别是提高固化温度，确保元器件充分固化。对于大尺寸元器件，可采用预热措施或调整固化时间。
检查光固化灯是否老化，及时更换老化灯管，并确保胶水量充足。
加强元器件和PCB的清洗，确保表面无污染物。
三、焊接不良
现象描述：
焊接点不牢固，出现虚焊、冷焊等现象，影响电路连接。
故障原因：
焊接参数设置不当，如焊接温度、时间、压力等。
PCB板或元件表面存在氧化物或污垢，影响焊接质量。
元件引脚或PCB板焊盘设计不合理。
焊接设备故障或维护不善。
解决方法：
根据元件和PCB板特性，合理设置焊接参数。
加强PCB板和元件的清洗和保养，确保表面清洁。
优化元件引脚和PCB板焊盘设计，提高焊接质量。
定期检查和维护焊接设备，确保设备正常运行。
四、锡珠(锡球)
现象描述：
焊接后，电路板表面出现直径小于0.13毫米的锡珠，影响电路性能和外观。
故障原因：
印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
回流焊时升温过快，引起爆沸。
贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
环境湿度过大。
焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
预热不充分，加热太慢不均匀。
印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
解决方法：
确保锡膏充分回温解冻并搅拌均匀。
控制印刷到回流的时间，避免溶剂挥发。
调整印刷参数，控制锡膏厚度。
优化回流焊温度曲线，避免升温过快。
调整贴片压力，避免锡膏塌陷。
控制生产环境的湿度。
优化焊盘设计，做防锡珠处理。
选择质量稳定的锡膏。
缩短锡膏在氧化环境中的暴露时间。
确保预热充分，加热均匀。
调整印刷参数，避免偏移。
调整刮刀速度，避免塌边。
五、立碑
现象描述：
元器件在焊接过程中发生一端翘起，形似墓碑，影响焊接质量。
故障原因：
印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小。
贴片偏移，引起两侧受力不均。
一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差。
两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
锡膏印刷后放置过久，助焊剂挥发过多而活性下降。
回流焊预热不足或不均，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力。
解决方法：
调整印刷参数，确保锡膏均匀。
调整贴片参数，避免偏移。
检查电极质量，确保上锡性良好。
优化焊盘设计，确保两端宽窄一致。
控制锡膏印刷到回流的时间，避免助焊剂挥发过多。
优化回流焊温度曲线，确保预热充分且均匀。
六、短路
现象描述：
元器件引脚之间或引脚与焊盘之间发生电气连接，导致电路短路。
故障原因：
钢板(印刷模板)太厚、变形严重，或开孔有偏差。
钢板未及时清洗，残留锡膏。
刮刀压力设置不当或刮刀变形。
印刷压力过大，使印刷图形模糊。
来料不良，如IC引脚共面性不佳。
锡膏太稀，容易榨开。
解决方法：
定期检查并清洗钢板，确保厚度和开孔准确。
调整刮刀压力和角度，避免变形。
控制印刷压力，确保印刷图形清晰。
加强来料检验，确保元器件质量。
选择粘度适中的锡膏。
七、元器件丢失
现象描述：
元器件在贴片过程中从供料器到PCB的过程中丢失，导致缺件。
故障原因：
贴装吸嘴吸着气压过低。
姿态检测传感器不良或基准设备错误。
真空泵没工作或吸嘴吸气压过低。
吸嘴竖直运动系统迟缓。
解决方法：
提高贴装吸嘴吸着气压。
检查并调整姿态检测传感器和基准设备。
确保真空泵正常工作，吸嘴吸气压在合适范围内。
检查并调整吸嘴竖直运动系统，确保其响应迅速。
八、设备故障
现象描述：
SMT贴片机出现机械、电气或软件故障，导致无法正常生产。
故障原因：
设备的紧急开关处于关闭状态。
电磁阀未启动或损坏。
互锁开关断开。
气压不足。
电脑系统故障。
传感器接触不良或损坏。
传输器皮带松或破裂。
解决方法：
检查并拉出紧急开关钮。
修理或更换电磁阀。
接通互锁开关。
查验气源并使气压达到要求值。
关机后重新启动电脑，或重装驱动程序。
检查并修补传感器。
更换破裂的传输器皮带。
九、其他故障
现象描述：
如胶水溢出、气泡、元件翘起等，这些故障也会影响电路性能和外观。
故障原因：
点胶工艺参数设置不当，导致胶水溢出。
PCB板或元件烘干不彻底，残留水分或空气。
焊接参数设置不当，导致元件翘起。
解决方法：
优化点胶工艺参数，控制点胶量。
加强PCB板和元件的烘干和真空处理。
优化焊接参数，调整PCB板设计或加强元件固定。
总结来看，SMT贴片过程中可能出现的故障多种多样，涉及元器件、材料、工艺、设备等多个方面。为了确保产品质量和生产效率，必须加强对这些故障的认识和防范，采取有效的解决措施。同时，定期对设备进行维护和保养，提高操作人员的技能水平，也是减少故障发生的重要途径。