靖邦科技的PCBA修板与返修工艺是怎样的?

一、PCBA修板与返修的工艺目的

①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。

②补焊漏贴的元器件。

③更换贴位置及损坏的元器件。

④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。

③整机出厂后返修。

PCBA返修

二、需要返修的焊点

下面介绍如何判断需要返修的焊点。

(1)首先应给电子产品定位

判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级

是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

(2)要明确“优良焊点”的定义。

优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊

点，因此，只要满足这个条件就不必返修。

(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。

(4)用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修

(5)用IPCA610E标准进行检测。过程警示1、2级必须返修。

过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可以安全使用。因此。一般情况过程警

示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。

三、PCBA修板与返修工艺要求除了满足1. SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。

四、返修注意事项

①不要损坏焊盘

②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次，需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题

③元件面、PCB面一定要平。

④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。

⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。

PCBA(Printed Circuit Board
Assembly)修板与返修工艺是指在PCB组装过程中，对出现缺陷或问题的电路板进行修复和重新加工的过程。以下是修板与返修工艺的一般步骤和注意事项：
修板工艺
1. 缺陷检测：
- 使用光学检测设备或人工目检，识别和定位电路板上的缺陷，如焊点不良、元件缺失、短路、开路等问题。
2. 准备工作：
- 清洁工作区域和电路板，确保无尘、无污垢。
- 准备必要的工具和材料，如烙铁、吸锡器、焊锡丝、助焊剂、镊子、显微镜等。
3. 拆除不良元件：
- 使用烙铁和吸锡器等工具，小心地拆除需要更换或修复的元件。
- 注意不要损坏周围的元件和焊盘。
4. 清洁与检查：
- 清洁焊盘和周围区域，去除残留的焊锡和助焊剂。
- 检查焊盘是否有损伤或污染，必要时进行修复和清理。
5. 更换元件：
- 将新的元件放置在原来的位置，确保元件的方向和极性正确。
- 使用适当的焊锡和助焊剂，将元件重新焊接在焊盘上。
6. 检查与测试：
- 使用显微镜或其他检测设备，检查焊点的质量和元件的安装情况。
- 进行功能测试或在线测试，确保电路板的功能恢复正常。
返修工艺
1. 预处理：
- 对于大面积的返修，如整块电路板的重新焊接，需要进行预处理。
- 清洁电路板，去除表面的氧化物和污染物。
2. 加热与冷却：
- 使用再流焊炉或热风枪，对电路板进行加热，使焊锡重新熔化。
- 控制加热温度和时间，避免过热导致元件损坏。
- 冷却过程中，确保电路板均匀冷却，防止焊点产生裂纹或缺陷。
3. 查与修复：
- 返修完成后，进行全面的检查，包括焊点外观、元件位置和电气连接情况。
- 发现问题及时进行修复，如重新焊接、更换元件等。
4. 功能测试：
- 返修后的电路板必须经过严格的功能测试，确保其性能符合要求。
- 测试内容包括电气参数测试、功能测试、老化测试等。
注意事项
- 操作规范： 操作人员必须经过专业培训，掌握正确的修板和返修技术。
- 质量控制：严格控制每一步的操作质量，确保修复后的电路板达到原厂标准。
- 安全防护： 返修过程中要注意静电防护和高温防护，避免对元件和操作人员造成损害。
通过以上修板与返修工艺，可以有效地解决PCBA生产中的各种缺陷和问题，提高产品的质量和可靠性。