助焊剂沾锡多主要有以下原因造成,爱立本助焊剂根据多年实践经验总结如下:希望能够帮到您:
1.PCBA板上锡角度不当造成：调整角度45度，可使溶焊锡条脱离线路焊锡滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点 ，
2.焊锡温度过低，锡的流动性差．
3.焊锡时间太长，
4.预热温度不够，使助焊剂未完全挥发：
5.PCB板焊盘面积过大
6.助焊剂喷雾量过大，
7.波峰焊输送带过慢．
8.锡含量过低，杂质过多．
8.助焊剂活性太强．
线路板上锡DXT-398A注意温度控制，选择好的焊接材料，下板时间应该控制在2-3秒，呈45度下板，起来时手要平稳呈一样度数拿起来
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024