是通过过孔及孔壁上的铜连接起来的。如果需要外层与内层相连接，内层孔周边的铜皮就不能去除，在压合钻孔后，内层与外层的铜都紧挨着孔，在沉铜与电镀之后，孔的孔壁就会镀上铜，最终将内外层铜皮导通起来。如果在某点内层不需要与外层导通，则内层孔四周的铜皮去除，因为内层孔四周无铜，电镀时内层就不能与外层导通，从而达到设计要求。
