小米3手机怎么拆开?

1、先拿下SIM卡插槽，再把SIM卡插槽边的2个螺丝卸下。

2、轻轻延边翘起后盖

3、把看的到的螺丝都卸下来。

4、先把上面部分卸下后，把上面的盖板打开。

5、然后把底部的盖板打开

6、然后可以看到主板的螺丝也可以卸下了。

小米3拆解
用卡槽的手机已经不鲜见了，但是采用标准SIM卡还是用卡槽的手机，似乎就小米3了。
采用一体化设计的小米3，唯有卡槽的位置有两颗螺丝。其中一颗螺丝还有易碎贴纸。
虽然拧开了两颗螺丝，但是后盖还是十分严密，周围都是卡扣式的设计，要打开它还是需要花费不少功夫。
那一块敲起感觉像金属的后盖，实际上是塑料来的，这也在拆解当中得到证实。塑料后盖的好处就是不易变形，但是质感没有金属好。
机身里面的设计，采用常见的三段式。不过比较意外的，上下两截还有塑料保护片覆盖着，其实这样对于机身厚度控制更不方便，都是防护性较好
机身地下，揭开后就看见扬声器，麦克风，数据线接口以及一部分的天线等。
机身上部的保护片，是跟NFC线圈连在一起的。NFC线圈粘在电池的表面
保护片上面，有3.5mm耳机孔，也有一些天线的触点。
链接主板的排线有好几根，标准SIM卡卡槽已经占据好大一块地方了。
小米3的200W像素前置摄像头与1300W像素堆栈式主摄像头
主板的另外一边，没有任何屏蔽罩，直接贴在机身金属骨架上进行散热。这边可以看到SK hynix的2GB RAM芯片以及展讯的基带芯片(TD专用)
TD版米3采用的是A15架构的Nvidia四核处理器。具有1.8GHz主频。由于要更好的控制散热，CPU表面与石墨散热片
这边的屏蔽罩，只有下方的可以手工拆除。上面有RF9812射频管理芯片。Sandisk的Flash芯片在中间的屏蔽罩
机身旁边，还会有同轴传输线，大部分的手机都有的。不过这条线上面，用有弹力的橡胶压着，会更加稳。
采用Tegra 4处理器的TD版米3，在设计上遵循简单，易维修为主，这样可以更好的控制生产成本。模块化的零件也可以更简单的进行替换。

用砖头砸

sim卡拿出来，你会看到贴着标签的螺丝。