化学镀镍金是在高密度和微细线路板上为了取代热风整平而开发的新工艺。这类小型或微型化的线路板如果采用热风整平工艺，将会将小孔和微细线路全部填死而导致报废，但是这类高密度的小型板对导通和抗腐蚀的要求又很高，这样就只能采用化学镀镍后再化学镀金的方法，在线路的表面形成化学镀金层。现在的手机线路板或各种小型、微型线路板都是采用这种方法。
表面镀上一层镍的金属
