基本只有最外面两排可以直接引线扇出，内部的都需要过孔导入到其他层扇出，所以通常需要6层及以上的板子才能扇出，比如8层是常规。层数越低，你比如用最小的走线和间距，很难加工，而且设计周期长；
你好，我是19*19的BGA封装，焊盘间距0.8mm，8mil 16mil，走线4mil，DDR可以扇出，但是这个BGA无法扇出，提示the component is already fanout ，请问该怎么解决呢
