有铅锡膏中铅的作用主要表现为以下方面：
1.改善机械性能，提高锡铅合金的抗氧强度和剪6强度。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，如果将两种混合起来组成焊料，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右，剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，两者组合成焊料后，约为3～3.5kg/mm2，焊接后这个值会变得更大。
2. 降低表面张力和粘度，从而增大锡膏的流动情，有利于锡膏锡膏在被PCB焊盘上的润湿性。
3. 降低熔点有利于焊接，232℃以下锡是不会熔化的，不达到327℃铅也不会熔化，但将锡和铅两种金属混合，当达到共晶合金的成份Sn63-bp37时，有铅锡膏共晶点的温度是183℃，就可以获得比这两种金属熔点都低的焊料，由于熔点低所以操作时比较方便，而且不会损坏器件和PCB板。
4.避免产生晶须，随着金属铅的加入，含锡量在70%以下的各种铅锡焊料，都可以避免锡晶须的产生；铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。
5. 铅的润湿性，使有铅锡膏印刷时有一定的润滑作用，锡中加入铅可以避免灰锡的影响。
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楼主好铅帮助产品更好的上锡
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