HDI板的制作流程是什么

这个主要看你板的 类型
一般无叠孔结构1阶板的如下：
钻孔-电镀-内层线路-压合-镭射-电镀-外层线路-防焊-加工-成型-检测。

HDI板是一种高性能的电路板材料，具有高密度、高可靠性和高互连性等特点。
以下是HDI板的制作流程：
1. 原材料准备
HDI板的制造需要使用到的原材料主要有镍铜箔、多层薄板、预浸料等。
2. 内层线路图设计和生产
内层线路图和外层线路图相同，其区别在于内层线路需要进行对准、贴合、预压、镀铜、光刻、脱膜和蚀刻等过程才能够完成。
3. 外层线路图设计和生产
首先，需要进行外层线路图的设计，并根据设计进行板材选型和面积确认。
4. 印制板设计和生产
印制板是指HDI线路板的基础结构和支撑物。然后，进行压敷、开槽、集成和抛光等过程，最终形成完整的印制板。
5. 制作电路板
制作电路板是HDI加工工艺中的核心步骤，需要经过线路印刷、化学铜、镀铜、钻孔、盲孔、堆叠孔、镀金等多个工序。
6. 钻孔
钻孔是HDI板制造过程中的一个重要步骤，包括镭射钻孔和机械钻孔两种方式。钻孔的目的是在电路板上形成微小的孔洞，以便后续的电镀和连接。
7. 沉铜和电镀
沉铜和电镀是HDI板制造过程中的关键步骤。沉铜是将金属铜沉积在电路板上，形成一层均匀的铜层；电镀则是进一步增加铜层的厚度，以确保足够的导电性能。
8. 蚀刻
蚀刻是HDI板制造过程中的另一个重要步骤，主要目的是在铜层上形成所需的线路图案。通过光刻胶和蚀刻机，去除不需要的铜层，保留线路图案。
9. 堆叠
堆叠是HDI板制造过程中的第三个步骤，主要目的是将多层电路板按照一定的层数和布局进行堆叠。通过热压机将多层电路板压合在一起，确保各层之间具有良好的粘接强度。
10. 镭射封孔
镭射封孔是HDI板制造过程中的最后一个步骤，主要目的是在电路板上形成微小的气孔，以消除内部应力并提高HDI板的耐热性和机械强度。
11. 表面处理和测试
最后，对完整的HDI线路板进行表面处理和测试，以确保其质量和可靠性。
通过以上步骤，可以制作出高性能、高可靠性的HDI板，满足现代电子产品的高密度互连需求。