arm处理器芯片是通过BGA焊接到印刷电路板上的。ARM芯片一般采用BGA封装BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装 如FPGA/CPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠性和寿命.
