双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺

一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶

两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。

但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

扩展资料：

影响回流焊工艺因素：

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。

1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

参考资料来源：百度百科-回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。

这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器 件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。

扩展资料：

面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

这里要特别注意定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。

如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺

一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶

两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。

但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

先在电路板的A面漏印焊膏，粘贴SMT元器件后入炉完成焊接；然后在B面漏印焊膏，粘贴元器件后再次入炉焊接。这时，电路板的B面朝上，在正常的温度控制下完成焊接；A面朝下，受热温度较低，已经焊好的元器件不会从板上脱落下来。

来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

双面的还有双面混装；A面混装、B面贴装；A面贴装、B面混装等，看楼主是什么样的板，用什么样的工艺了，固化过回流焊。