海思麒麟960与高通骁龙821之间有着怎样的差距

华为麒麟960处理器性能究竟如何呢，和目前的其他旗舰SOC相比有多大区别呢?

笔者整理了目前的四大手机旗舰SOC进行性能和参数的对比，它们分别是苹果的苹果A10  Fusion，华为的海思麒麟960，高通骁龙821和三星猎户座8890.这四颗也是目前手机端最强大的SOC。

▲四大旗舰SOC参数

从参数来看，苹果的A10 Fusion依旧采用了Twister架构，并且首次使用了四核处理器，包括和A9不同的是，A10  Fusion全部基于台积电16nm FinFET制程工艺，而苹果的GPU目前暂时还不清楚具体型号，只知道仍然是PowerVR的旗舰版本。

海思麒麟960拥有8个核心，其中四个大核心为A73架构，这也是商用处理器首次使用A73这个最新的架构，四颗小核心仍然为A53架构。GPU海思麒麟960使用了最新了Mali-G71  MP8，相比较于麒麟950使用的Mali-T880MP4性能提高了180%。

高通骁龙821是主流旗舰手机使用比较多的一颗SOC，采用四核心自主Kryo架构，大核心2.34GHz，小核心2.19GHz，GPU使用的是Adreno  530，频率达到了653MHz。

最后一颗是三星的Exynos  8890，仍然是8核心，采用四颗Mongoose自主架构和四颗A53架构，GPU使用的是Mail-T880MP12，频率为650MHz。

CPU：单线程苹果A10 Fusion一路狂飙，多线程960力压群雄

我们先来看四颗旗舰SOC的CPU方面的性能，可以看到，由于苹果A10  Fusion处理器领先的架构，令A10的单线程性能和其他三颗SOC相比不是一个年代的，3473分的单线程成绩可以说是安卓SOC的两倍了，同时也可以看出苹果SOC在单线程上的恐怖性能。即使是上一代的A9处理器，其单线程得分也在2550分左右，还是远远地超过安卓众SOC。

之后来看多线程性能，凭借着多核心的优势，华为麒麟960处理器在多线程上取得了近6000分的成绩，比同样是八核心的Exynos  8890高出10%，而跟单线程狂魔A10 Fusion相比也有领先。而高通骁龙821由于核心数只有四个，因此在多线程分数上和其余三颗SOC相差较大。

GPU性能

对于一颗SOC来说，大家关注的除了CPU性能之外，另外一个就是GPU性能了。这一次使用GFXbench Manhattan来进行测试。

使用了最新Mali-G71 MP8的华为麒麟960取得的帧率为51帧，已经超过了高通骁龙821和三星Exynos  8890，大约领先了16%，而苹果A10 Fusion使用的GPU仍然是一骑绝尘，超过麒麟960  20%的性能。A10在GPU上面的领先优势目前暂时无人能撼动。

总结

华为自主研制的海思麒麟960可以说打了一个翻身仗，其CPU性能稳步提升，而GPU性能飞跃让我们感受到了华为的诚意，至少从目前来说已经坐稳了安卓第一SOC的宝座。

黑马蜕变

华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。[1] 

业内领先

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。

洗牌大战

目前，4G手机市场进入爆棚期，根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1月至6月，国内手机市场出货量达2.37亿部，上市新机型达778款，其中4G手机出货量达1.95亿部，上市新机型达552款，同比分别增长381.8%和58.6%。

在整个手机市场都在向4G迈进的过程中，智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素，因此到后4G时代，众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用，在4G大趋势面前积极把握主动权。

以三星为例，2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，积极应对市场份额下降提升利润率的压力，如无意外的话，未来Note5也将全面采用Exynos芯片。

作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片，而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。

华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

而近日，更有中国移动公布的《中国移动终端质量报告》爆出，华为麒麟芯片在芯片评测环节以五项测试四项第一的成绩夺位高通，未来华为芯片的发展更是不可小觑。

从发展趋势看，未来4G芯片其应该具备强大数据和多媒体能力，与此同时，市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。