LED灯珠如何生产

你是想投资直插的还是平面的？
固晶站 原材料准备 检查支架 清理模条 模条预热 发放支架 点胶 扩晶 固晶 固晶烤检 烘烤
焊线站 焊线 焊线全检 点莹光粉 烘烤
封胶站 胶水、模条准备 灌胶 支架沾胶 插支架 短烤 离模 长烤
后 测 一切 测试 外观 品检 二切 品检 包装
以上是封装的基本流程：
投资直插类型的可以不需要太多钱，手动就可以生产，最主要的工序就是固晶和焊线，国产机就可以完成，分光可以找别的公司带分。这两个设备大概需要26万(以下均不含税)，其余设备来讲基本上花不了多少。但是直插型的封装，如果产能低于500K/天，（需要两套设备才能完成）基本上没钱赚，自己做应用另说。
平面类的例如SMD，固晶可以考虑国产，焊线一定需要进口，两种设备大概需要60万，（二手设备另说｝，分光编带50万左右。
从工序上讲平面的产品比直插的要少很多，不知道您现在处于何种状态计划投资多少。
目前V-LAMP产能最大的国内木林森，F3白光卖过5分钱/颗，据说现在投资TOP3528 白光计划把价格压到8分钱/颗，伟大的MLS在明年还将挤死一批SMD封装厂。
以上希望能帮到你

你是想投资直插的还是平面的？
固晶站 原材料准备 检查支架 清理模条 模条预热 发放支架 点胶 扩晶 固晶 固晶烤检 烘烤
焊线站 焊线 焊线全检 点莹光粉 烘烤
封胶站 胶水、模条准备 灌胶 支架沾胶 插支架 短烤 离模 长烤
后 测 一切 测试 外观 品检 二切 品检 包装
以上是封装的基本流程:
投资直插类型的可以不需要太多钱，手动就可以生产，最主要的工序就是固晶和焊线，国产机就可以完成，分光可以找别的公司带分。这两个设备大概需要26万(以下均不含税)，其余设备来讲基本上花不了多少。但是直插型的封装，如果产能低于500K/天，（需要两套设备才能完成）基本上没钱赚，自己做应用另说。
平面类的例如SMD，固晶可以考虑国产，焊线一定需要进口，两种设备大概需要60万，（二手设备另说｝，分光编带50万左右。
从工序上讲平面的产品比直插的要少很多，不知道您现在处于何种状态计划投资多少。
目前V-LAMP产能最大的国内木林森，F3白光卖过5分钱/颗，据说现在投资TOP3528 白光计划把价格压到8分钱/颗，伟大的MLS在明年还将挤死一批SMD封装厂。

看你生产什么样的LED灯珠了，如果是生产插件的就容易些，投资个几百万，然后20多号人+个一层或者半层的工厂就行了。如果你要做贴片的灯珠，那就最少要投个千万级别的了。