我是SMT贴片的学徒，请教下SMT贴片的工作流程?

SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
1、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

6、分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

　

简单回答：Loader放板入料 >Printer基板印刷 >锡膏SPI检查 >Mounter零件贴片 >回流炉前AOI检查 >Reflow回流焊 >回流炉後AOI检查 >下一工序

SMT的工艺流程是印刷->检测(可选AOI全自动或者目视检测)->贴装(先贴小器件后贴大器件，分高速贴片及集成电路贴装)->检测(可选AOI光学/目视检测)->焊接->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)->维修->分板。