高温焊锡和低温焊锡有什么区别。

1、所使用的焊条材料不同。高温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅的焊锡条。低温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条。

2、应用范围不同。高温焊锡主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装；低温焊锡主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。

3、温度不同。高温焊锡的实际操作温度在220度以上，低温锡焊实际操作温度在200度以下。

扩展资料

根据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。其中液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装。

液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。根据化学性质，常用焊锡条种类有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。

抗氧化焊锡条具有良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，在浸入和波峰焊接中极少氧化，是省锡的经济型焊锡条。优良的湿润性和可焊性，焊点饱满、均匀，焊接效果极佳。高纯度低渣焊锡条其采用的原料是100%电解锡、铅或者锡铅合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点，使其能适应于各种焊接过程。

参考资料：百度百科-焊锡条

低温焊锡其实就是含铅焊锡，高温焊锡则是无铅焊锡。
　　低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是铅。之所以用铅，就是要降低锡的熔点。因为早期的电子元器件对高温很敏感。 以上比例的焊锡不知道用了多少年了，直到人们对铅中毒的了解越来越多。现在很多欧洲国家已经禁止使用含铅焊锡了。

　　纯锡的熔点很高，但如果加了1%左右的银，熔点就会降下来，当然还是比63/37的锡高几十度。

　　63/37的锡还一个好处就是便宜，如果63/37的锡35元，纯锡就60元，加银后就65元（只是个大概）。 加了银的焊锡一个好处就是电阻率低，很简单因为银的导电是最好的。

　　所以高温低温，本身只是一个环保的因素。但由于无铅焊锡的低电阻率，所以用在音响上效果会更好（感觉的效果）

“低温焊锡其实就是含铅焊锡，高温焊锡则是无铅焊锡。”这是不正确的说法，很多人被这种说法误导了，没有非常明确的高、低温焊锡丝的标准，一般有以下两个惯例来区分高低温焊锡丝。
1、固相点高于183度的焊锡丝。
2、铅含量大于85%的焊锡丝。
第二种区分的方法更明确一些，国外一些公司以及一些相关标准的制订方面都采用的是第2种区分方法

回收手机主板，屏，排线，按键，外壳，电脑配件，电视配件及CPU，IC等元件，焊锡丝，焊锡块，焊锡膏,焊锡渣

高温焊锡DXT-707B各低温锡条只是温度不一样，含量有一定区别