手机CPU虚焊是什么意思

手机CPU虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

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虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

参考资料来源：百度百科-虚焊

虚焊的意思就是CPU焊球有个别可能因为种种原因(挤压,摔落等)，时而断开，时而又能连上。

虚焊有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

扩展资料：

虚焊产生的主要原因　：

1、焊锡质量差。

2、助焊剂的还原性不良或用量不够。

3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。

参考资料：百度百科-虚焊

智能手机的CPU都是采用BGA封装,在芯片底部有几十上百的焊球和主板上的焊盘连接,虚焊的意思就是这些焊球有个别可能因为种种原因(挤压,摔落等),时而断开,时而又能连上。

CPU的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患

扩展资料：

虚焊产生的主要原因　

1、焊锡质量差；

2。助焊剂的还原性不良或用量不够；

3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

7、元器件引脚氧化。

参考资料来源：百度百科—CPU

参考资料来源：百度百科—虚焊

1. 虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

2. 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。

3. 在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

智能手机的CPU都是采用BGA封装,在芯片底部有几十上百的焊球和主板上的焊盘连接,虚焊的意思就是这些焊球有个别可能因为种种原因(挤压,摔落等),时而断开,时而又能连上,造成工作不正常！