必须的,不涂硅脂,无法将CPU的热量导到散热器中进行散热,不利于散热。
当CPU没硅脂后,可以自行购买硅脂涂上去:
在cpu外壳中央点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。
如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。
硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。
两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。
涂硅脂是用于填充CPU表面与散热器底座之间的空隙来实现增强散热、防尘、防腐蚀、防震的目的。
一、什么是硅脂。
硅脂,是导热硅脂的简称。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
二、为什么要在CPU表面与散热器之间涂布导热硅脂。
CPU在工作时发热量巨大,散热器如不经涂布导热硅脂即按照到CPU上,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
三、涂布导热硅脂应注意些什么。
硅脂的涂抹其实并不难,重点在于两个字,“匀”且“薄”。虽然导热硅脂是热的良导体,但相它的导热性依然达不到金属的导热性,因此,只要能保证填满元件表面和散热器之间的空隙,自然是越少越好,而为了保证充分的接触面积,则应保证整个接触面完全覆盖。
最好涂上,这样能使cpu和散热器表面接触更好,更有利于散热.如果实在是找不到硅胶的话,看看温度高不高,要是高的话就最好涂上硅脂了
不涂也可以,只要散热器跟CPU接触紧密,只要CPU温度不高就可以,这个只是为了把散热器跟CPU接触好点,容易散热一点。不是必要的。
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