Altium Designer 10画PCB图,怎样增大走线和覆铜之间的距离?

2024-11-01 12:13:59
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回答1:

你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。
”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”,右键“clearence”,”new rules“,并修改为”polygon“,将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“,在”full query“中输入”InPolygon“。
点击”properties“按钮,进入后,将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级。
OK即可完成设置,这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。布线的时候遵循“all”规则。

回答2:

在覆铜之前修改下线间距比如25mil 覆铜 再修改回来原来的距离即可比如12mil

回答3: