针头内径、止动高度、针头与PCB板间的距离胶点涂敷数量等，由这些参数最终决定胶点高度和胶点数量。贴片胶的技术指标主要有黏度、润湿度、流动性、针入度等，黏度是最重要的指标。贴片胶的黏度通常有100-150Pa·s，影响黏度的主要因素有温度(23±2)℃、压力(0.3-0.35MPa)黏度小，出胶量大，胶点的高度降低，且初始强度差，元件易移位;黏度大，易拖尾拉丝。
点胶压力。点胶机采用给点胶头胶简施加一个压力的方法来保证有足够的胶水挤出。压力太大易造成胶量过多，压力太小则会出现点胶断续的现象。应根据胶水的品质、SMT贴片加工厂的环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水黏度变小、流动性变好，这时调低压力即可保证胶水的供给，反之亦然。点胶机的压力挖制在0.5MPa之内，通常设为03-035MPa，并设定一个最低压力的限值，生产中不允许低于此压力。
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