挤出一点导热硅脂,涂抹在CPU芯片上,
只要导热硅脂均匀的盖住CPU背部的金属部分即可,不宜过多。
然后在安装上CPU散热风扇。
导热硅脂,用途是散热。
导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现,只是过去的CPU发热量不大,核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列,如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种,一般来说管装较好,因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶,我们很难将它和下面的硅脂分开,这样一来就会影响以后的CPU散热。
中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。
参考资料:cpu 百度百科
挤出一点导热硅脂,涂抹在CPU芯片上,
只要导热硅脂均匀的盖住CPU背部的金属部分即可,不宜过多。
然后在安装上CPU散热风扇。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂,用途是散热。
导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现,只是过去的CPU发热量不大,核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列,如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种,一般来说管装较好,因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶,我们很难将它和下面的硅脂分开,这样一来就会影响以后的CPU散热。
封闭CPU和散热片之前的空隙,提高热量传递性能
先把原来的硅胶用手指擦掉,然后硅胶直接涂在CPU上面,再装上散热器就行了
只要薄薄的均匀的涂在CPU上面就行了,硅胶是起到一个使CPU与散热器接合更紧密,使热传得更快.