这个过程是产品必须遵循的工艺要求：预热，恒温，回流，冷却四个阶段，这是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，否则产品会出现焊接品质异常，所以我们需要使用KIC测温仪测试曲线，当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。
随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？
为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。
UPVIEW自动测温曲线系统
主要功能：
1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。
2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。
3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析
5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化
6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。
7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理
8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。
主要改善：
降低人工测试工时成本
降低制作测温板成本和辅料成本
降低人为误操作风险
消除设备停线时间
消除人工测试的局限性
提高生产效率 和产品品质
智能自动化测试曲线(1片板1曲线)
产品可追溯性
您说的应该是通道式回流焊，每个温区的温度是固定的，具体温度是按照锡膏和焊接要求来定的，焊接之前时需要预热的，必须要达到指定温度以后才能开始焊接，这样每块板子焊接时的温度曲线都是一致的，不会像您说的前后不一样。
1、预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S）
2、恒温区
恒温区的高温度是200度左右，时间为80S，高温度和低温度差25度
3、回流区
回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右；回流区的升温
率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
4、泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S
smt回流焊温度讲解
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