1.镀层厚度：
用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考 GB/T 16921 。
在每一试样上镀层平均厚度要求为：镍镀层为 4-10μm（线路板上不低于2.5 μm）、金镀
层分别如下：
1）要求导电、或装饰的镀层：0.8 -3μm ；
2）要求焊接的镀金层： 0.08-0.23μm
3）要求闪镀的金镀层：不要求厚度
2.结合强度
在三件试样上进行结合强度试验。
将试样放在恒温箱中加热，在190±10℃保持 1 h ，然后借助 4 倍放大镜检查镀层，应无剥
落、起皮或起泡现象。
若外购件上含有不耐高温部分时，其上的镀金部分必须单独取下进行本试验。
3.耐蚀性
在三件试样上进行耐蚀性试验。
按 ASTM B117 方法进行 72 小时的中性盐雾试验。试验后，在试样表面不能出现任何腐
蚀现象
4.可焊性
5.耐磨性
要求硬金镀层的工艺或外购件需进行本项检测。试验在三件试样上进行。
将试样以 500次/h 的插拔速度插入与其相配合的接触部件中并拔出，当插拔50 次后，检查
金镀层表面，应没有任何镀层脱落、开裂、起皮、或露底等损伤现象。
可参见GB 12305系列标准
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