针对以上提出的问题进行分步回答:
1、电脑显卡和CPU上的导热硅脂涂抹得越薄越好。
2、散热硅脂一般使用2-3年,除非是需要检查处理器摘下散热器后需要进行重新涂抹散热硅脂。
3、如果电源温度比平常高,经过排除各个情况后只剩下处理器与散热器之间的导热硅脂,那就可以判断是导热硅脂没有了。
4、导热硅脂如果涂的过多溢出主板,会影响主板电路,影响程度视这个硅脂所覆盖的范围而异。
5、正确涂抹导热硅脂的部位及步骤如下:
(1)可以先用透明胶带贴好散热器四周,然后用量为1颗黄豆大小硅脂慢慢涂抹均匀;
(2)可以看出表面很薄、无气泡就成功了,如下图所示:
拓展资料:
散热膏也常被叫做导热硅脂,实际上应被称为硅膏,其成分为硅油加填料。硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链,分子量几千至几十万,具有优良的耐热性、电绝缘性,导热性,阻尼性,而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定,不易挥发,无毒无味。
(一)两滴即可,如果是瓶装,也同样按照下图取量(下图算“一滴”的量):
(二)硅脂涂抹的正确方法如下(附原因):
(1)在cpu外壳中央点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。
(2)如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。如下图:
(3)下图是错误操作的例子,硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上:
(4)两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,如下图,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。
上硅胶不是随便上的,摘风扇,看到CPU,把CPU上的残留硅胶擦干净,干净的能看到CPU上的字为止,然后抹一点点硅胶,用手轻轻的涂抹平,要薄薄的一层,像烟盒上的塑料封纸那样薄就成,一定涂抹均匀,要不还是会散热不好的,涂抹厚了散热也不成的,涂抹好了以后装上风扇,装风扇的时候把风扇放在CPU上扭动下,让硅胶能正常的和散热片沾合,
是硅脂,不是硅胶。
因为芯片和集成块一样,其DIE就中心那一点,其余部分是大量引脚,所以硅脂只需要点一点在核心中央,然后用散热片将其压开即可。千万不要过多,他的作用也仅仅是导热,而并非必须使用。
像INTEL的CPU封装,金属壳下面就全是硅脂, 所以只用在外客上面点一点使其和散热片充分接触就好了。
导热硅脂一样导电,所以如果太多泄露到电路板上就糟糕了。
是导热硅脂,不是导热硅胶,切记,用了硅胶下次就打不开了,完了。涂一点点,1克就够,多了装上散热器边上也流岀来。科朗电子材料