PCBA灌封胶后发生漏电，工艺上怎么解决

如果PCBA灌封胶后发生漏电，可以考虑以下工艺解决方法：
1. 检查灌封胶的质量和施工工艺，确保胶水完全覆盖并密封PCBA板表面。
2. 检查PCBA板上的元件和连接器是否正确安装和焊接，确保没有短路或接触不良的问题。
3. 检查PCBA板的设计和布局，确保电路板上的高压部分与低压部分有足够的隔离距离，避免漏电问题。
4. 检查PCBA板上的绝缘层和绝缘材料，确保其质量和可靠性。
5. 如果漏电问题持续存在，可以考虑更换灌封胶的品牌或类型，或者重新评估PCBA板的设计和制造工艺。
请注意，解决漏电问题可能需要综合考虑多个因素，并进行适当的测试和验证。

灌封后还发生漏电，说明还是没覆盖到位，部分地方有气泡，导致胶层太薄，没起到绝缘的作用，建议混合后把灌封胶抽真空再灌，灌胶后也抽真空排除气泡，能解决漏电问题，还有找迪蒙龙科技

PCBA灌封胶后发生漏电，可能是由于灌封胶的绝缘性能不佳或者工艺问题导致的。以下是几种解决漏电问题的工艺方法：
1. 选择合适的灌封胶：
- 确保使用的灌封胶具有良好的绝缘性能。选择高介电强度和低导电率的灌封材料。
- 检查灌封胶的配方，确保其中不含导电填料或杂质。
2. 彻底清洁PCBA：
- 在灌封前，确保PCBA表面干净，无污染物、助焊剂残留或金属屑。
- 使用适当的清洁剂和方法，如超声波清洗或溶剂清洗，确保PCBA表面完全清洁。
3. 控制灌封胶的厚度：
- 灌封胶层不宜过厚，过厚的胶层可能导致内部气泡或不均匀，从而影响绝缘性能。
- 采用适当的灌封工艺，确保胶层均匀分布，厚度适中。
4. 排除气泡：
- 在灌封过程中，尽量避免引入气泡。气泡的存在可能降低灌封胶的绝缘性能。
- 可以使用真空脱泡设备，将灌封胶中的气泡排出。
5. 固化条件：
- 确保灌封胶在适宜的温度和湿度条件下固化，遵循制造商推荐的固化参数。
- 不充分的固化可能导致灌封胶的性能不稳定，影响绝缘效果。
6. 检查和测试：
- 在灌封前和灌封后，进行电气测试，确保PCBA的绝缘性能符合要求。
- 使用绝缘电阻测试仪或其他相关设备，检测漏电情况，及时发现问题并进行修复。
7. 工艺改进：
- 定期检查和改进灌封工艺，确保每一步操作规范，减少漏电风险。
- 可以考虑引入自动化设备，提高灌封精度和一致性。
8. 隔离敏感区域：
- 对于特别敏感的区域，可以采用局部灌封或隔离措施，防止灌封胶流入这些区域，影响绝缘性能。
通过以上方法，可以有效减少PCBA灌封胶后的漏电问题。如果问题依然存在，建议与灌封胶供应商沟通，寻求专业的技术支持和解决方案。

主要问题可能有几点：第一就是胶的粘度过大，在灌胶时一些细微的地方没法流平到位，形成气囊、选择粘度较小的灌封胶；第二点就是气泡没有排彻底就已经固化了，建议选择静态混合器或者真空排泡；第三点就是选胶有问题，介电性能差或者防水防潮效果不好。