长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。
技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策实为非常棘手，而此背景下具备高成本效率，且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向，成为LED高效率化之后另1个备受嘱目的焦点。
１，高效率化 金属基板备受关注
硬质金属系封装基板是利用传统树脂基板或是陶瓷基板，赋予高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，构成新世代高功率LED封装基板。
高功率LED封装基板是利用环氧树脂系接著剂将铜箔黏贴在金属基材的表面，透过金属基材与绝缘层材质的组合变化，制成各种用途的LED封装基板。
内容参考：《2013年国内LED产业发展趋势分析》http://www.chinairr.org/view/V07/201306/13-135761.html
高散热性是高功率LED封装用基板不可或缺的基本特性，因此上述金属系LED封装基板使用铝与铜等材料，绝缘层大多使用高热传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂。铝质基板是应用铝的高热传导性与轻量化特性制成高密度封装基板，目前已经应用在冷气空调的转换器(Inverter)、通讯设备的电源基板等领域，也同样适用于高功率LED封装。
你好 主要有 1、价格昂贵 与白炽灯、节能灯相比，LED灯具的价格从10倍到几十倍不等。价格的偏高，极大地影响了LED在市场的销售。
2、品质参差不齐 在各路人马的疯狂进入与市场的低价恶性竞争下，LED行业出现品质良莠不齐，市场混乱的局面，影响了LED灯具在消费者心中的购买信誉。
3、消费者认识度不高 作为新生事物的LED照明，目前，很多消费者没有真正的了解LED灯具，总的来说LED行业认知度不高，这就直接导致很多经销商缺乏信心。详细分析可以参考汇银网。
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