苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。
苹果手机芯片不自产的原因：耗资巨大，在短暂的进军芯片生产后，苹果就果断退出了这个行业。苹果虽然很有钱，但是还不足以支持他们把所有的产品都收入囊中。
而寻找一个合适的供应商也是降低成本，保证质量的好办法。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。
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在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺＋极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。
之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。
今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。
从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3．1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。
参考资料来源：北方网IT-台积电获苹果更多5nm订单：全力生产iPhone
是苹果公司研发的手机芯片。
苹果不自行生产芯片的原因有很多。首先苹果已经形成了一条产业链，从而可以控制生产成本并降低运营风险。 只要苹果负责芯片的设计，就可以做其他事情。 主要是国内公司生产高端零件，日本和韩国生产中端零件。
实际上在电子产品领域，只要进行芯片设计和系统软件的研发，苹果公司就可以生产和组装其他大小的零件，从而使苹果公司可以降低自身的生产成本并降低运营风险等，至关重要的是苹果可以专注于提高核心技术竞争力。
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注意事项：
在苹果手机的使用过程当中，对于手机外壳的保护是非常重要的。因为苹果手机现在也是存在着掉漆的问题，对于手机外壳的保护就是很好地减少手机掉漆的问题。一般对于苹果手机的外壳的保护来说，主要就是集中于日常的手机保护。
比如手机放在包包当中的时候一定是要分开放置的，千万不能将手机与钥匙之类的锋利的东西放在一起。防止因为摩擦而产生一些外壳的磨损。同时除了外壳的保护之外，对于一些其他的部位的保护也是非常重要的。比如说对于手机摄像头的保护以及屏幕的保护等等。
参考资料来源：人民网-苹果发布操作系统升级版本 并将推出自研芯片
参考资料来源：百度百科-A11芯片
1、在iPhone 6s/iPhone 6s Plus中的Safari中登录这个地址，安装CPU Identifier，按照提示点击两次“安装”即可。
2、安装后，应用便会出现在主屏幕上，如果没有“信任描述文件”的话，便会出现下列信息。
要信任来自企业开发者的应用，用户需要前往设置-通用-描述文件，找到图中的描述文件，并点击信任。
3、前往主屏打开应用，应用便会识别该A9芯片是台积电生产抑或是三星打造。
4、如果检测完毕你想删除该描述文件的话，前往设置-通用-描述文件，点击删除即可。
苹果iPhone 6S系列采用了全新的A9处理器，不过A9处理器并非单一供货，它是由三星与台积电共同供货，并且二者存在明显的制造差异。三星采用14nm工艺，芯片面积96平方毫米；台积电版本则采用16nm工艺，芯片面积为104.5平方毫米。
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