导热硅胶片好还是导热硅脂好？

如果是普通台式机的CPU上使用建议使用硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的.涂抹硅脂比较方面日后的其他操作.

而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成硅胶纸.

导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：
①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

导热硅胶垫好 不过也有干固的时候 记住更换就是
导热硅脂是硅油和导热填料一起混合而成，不会固化。而导热硅胶就是RTV胶，会在室温固化。
对于单纯散热来说，导热硅脂的导热性能要好过导热硅胶片，但是对于一些产品需要绝缘导热的话，就不能使用导热硅脂，这样就产生的导热硅胶片来代替。笔记本用的导热硅胶片还有一个功能是减震功能。
含银硅脂目前应该算好的了。

这个不能绝对而言的，

只能说两种材料更适合用于什么领域。

导热硅胶片导热系数可以在1-8W之间，一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分，比如mos管部分不是平地,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.

导热硅脂导热系数可在1-5.5W，在台式电脑的CPU上一般使用硅脂，因为这种部件后续拆装的次数还是比较多的，涂抹硅脂是比较方便的。

BN-FS系列导热硅脂应用

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。导热硅脂的作用是用来向散热片传导CPU产生出来的热量，使CPU的温度保持在一个可以稳定工作的合理范围内，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长产品的使用时间。

导热硅胶片是一种高导热而且绝缘性能好的有机硅材料，有着很好的固化性能，也有很好的弹性，可在-50℃-+230℃的温度范围内长期保持原本的状态。导热硅胶片既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时导热硅胶片具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅胶片可广泛应用于各种有散热需求的电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，导热硅胶片起传热媒介作用以及有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅胶片适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波电子元器件的表面贴附，此类导热硅胶片硅材料对产生热的电子元器件，如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等，提供了很好的导热效果，在一定程度上可以提高产品的使用寿命。

导热硅胶片