电路制版腐蚀怎么弄?

那导电部分要用不怕水的东西覆盖上，如用记号笔在有铜的一面把需要保留的导电线条画下来，放入三氯化铁水溶液中，用镊子轻轻移动线路板，等到把不需要的部分看不见了就把板子放入清水中清洗干净。最好先用一小块试验一下，再腐蚀正式的板子

这个电路板本身是一块覆铜板，就将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（覆铜板）。它是做PCB的基本材料。铜箔就是你说的导电的东西。
腐蚀的具体过程，我感觉楼上几位说的有些不靠谱。如按他们说的有可能整块板子就废了，铜箔怕会全腐蚀掉，不过我没用他们的方法实践过，我也不敢保证，只是从理论上分析的。（油性笔泡久了会脱落,温度高了直接全盘崩.温度低了要泡的时间长还是崩.要求不高的板子可以用,但是别指望表现良好）
一般用热转印的方法比较好，不过就麻烦些。就是把设计好的电路图用激光打印机打印到。热转印纸上，再用热转印机把热转印纸上的电路图转印到覆铜板上，这样覆铜板上就有一层碳粉行成的保护膜（就是你要的电路板图）。然后放到氯化铁溶液腐蚀一下，把不用的铜箔腐蚀掉就行了。
具体的自己在网上查一下，如果实在不明白，再问我，我再详细的告诉你。

首先用最细的沙纸（五金店有卖）将电路板上的铜箔打磨干净，再用油性笔（文具店有卖）在铜箔上画好需要的线路，画好后1～2分钟就可以进行腐蚀了，三氯化铁对水的比例大概在1：2或1：3左右，水多的话腐蚀得比较慢，用温水来开对腐蚀速度会快很多；如果电路板不大，我习惯用缝衣服的线绑在板孔里，然后在腐蚀的过程中不时地拿着缝衣线往上提然后又往下放，这样可以加快腐蚀的速度，又可以提上来看看腐蚀的进度，避免过度腐蚀，腐蚀完毕，用酒精将油性笔洗掉。

用氯化铁溶液浸泡。