能紧密贴合的场合下尽可能使用硅脂，效果好于硅胶片。硅胶片用于不能够严密贴合且发热量不大的场合，实现容差，是不得已的替代方案。
发热体与散热片之间的理想连接是直接焊接，无缝贴合。无法实现的时候则尽可能打磨光滑两者的接触面，并使用耦合剂紧压。硅脂是常见的耦合剂，用以弥补
金属打磨中无法做到绝对平整时，细小间隙的填充，增加接触面。相对于发热体和散热器来说，硅脂的导热性能是非常差的，即使目前最好的NT-H1、7783等，数值大约也就在4.5~6W/mk，而市面上常见的白硅脂大约只有0.8左右，但是金属材料铜有400，银有430，铝200左右，高下立现了。所以硅脂也是越薄越好，而硅胶片仅在厚度上就大幅损失导热能力了，所以现在有些有间隙又需要大传导量的场合，会使用薄铜片+双面硅脂的方式填充。
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