SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈，多少温度需要多少时间8温区的

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。

十二温区回流焊：

1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。

2、恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

3、焊接区：从焊料熔点至峰值再降至熔点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。

4、冷却区：从焊料熔点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。

扩展资料：

回流焊四大温区作用原理：

1、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；

2、恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；

3、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔点是217℃。

4、冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃／S左右，冷却75℃即可。

参考资料：百度百科-回流焊 

无铅工艺:预热区：升温速率为1.0~3.0℃/秒；浸濡区：升温速率小于2℃/秒，时间70~130℃/秒，温度：160~200℃；回焊区：最高温度220~250℃ ，温度220℃以上时间为30~90秒；冷却区：降温速率小于4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃。

SMT回流焊曲线是指在SMT表面贴装技术中用于控制焊接过程的一种曲线。这条曲线显示了焊接过程中温度随时间的变化情况，常用于指导工程师调试回流焊设备和工艺参数。
一般来说，SMT回流焊曲线通常包括以下几个阶段：
1. 预热阶段(Preheat Zone)：在这个阶段，PCB和元件逐渐升温，以蒸发挥发物、去除水分和预热焊膏，为后续的焊接做准备。
2. 热液化阶段(Soak
Zone)：在这个阶段，焊膏开始熔化、液化，使焊点和焊盘能够充分接触。焊接质量的好坏很大程度上取决于这个阶段的温度控制。
3. 固化阶段(Reflow Zone)：焊接点完全液态的阶段。在这个阶段，焊料会充分流动，形成良好的焊接。
4. 冷却阶段(Cooling Zone)：在这个阶段，焊接完成后，PCB和元件开始逐渐冷却，使焊点固化、稳定。
通过观察SMT回流焊曲线，工程师可以了解焊接过程的温度变化情况，从而调整和优化焊接工艺参数，确保焊接质量符合要求。常见的焊接曲线仪表盘可以显示实际温度和目标温度之间的偏差，帮助工程师实时监控和调整焊接过程。

具体问题具体解决，看你是要焊接的板 的大小，复杂程度，BGA 有没有，焊接后测试一下效果，看看能不能满足你的要求，不行在调，回流焊只是一个控温问题，而且具体的PCB板是个具体的工艺问题。一般根据你的锡膏曲线来调节的，你的锡膏是怎么样的，回流焊就调整成什么样了。

问一下你们的锡膏供应商，他们会提供标准的。